Tin mới nhất

iPhone 8 hé lộ bản vẽ kỹ thuật có 2 viên pin, màn hình vô cực, camera kép dọc

iPhone 8 theo dự kiến từ Apple sẽ trình làng công nghệ vào tháng 9 tới, mới đây nhất hình ảnh bản vẽ kỹ thuật của iP8 cũng được hé lộ.

iPhone 8 hứa hẹn có nhiều tính năng đa dạng phục vụ hoàn hảo tới người dùng

Theo Gizmochina​, hình ảnh được rò rỉ gần đây nhất chính là bản vẽ kỹ thuật của iPhone X hay iPhone 8. Qua bản vẽ này có thể thấy được điện thoại iPhone này có chip A11, pin kép và cả loa kép. Cụ thể, thiết kế camera kép dạng dọc được đặt ở góc trái mặt lưng, màn hình vô cực tràn ra khắp 4 cạnh giống như những lời đồn trước đó. Mặt khác, camera 3D và các tính năng cảm biến sinh trắc học cũng được trang bị.

Hé lộ bản vẽ kỹ thuật chi tiết của iPhone 8

Cạnh dưới điện thoại là loa stereo và cảm biến 3D Touch chuyên dùng phản hồi xúc giác. Hai khu vực màu cam và vàng đó chính là pin kép của iPhone 8. Với những chi tiết này, tạm thời rất khó kết luận sẽ có những điều kỳ diệu nào trên smartphone này.

>>Xem thêm: Mở hộp Samsung Galaxy C9 Pro bản Matte Black: Màu đen cực "chất"

 

IPhone 8 sẽ là đối thủ đáng lo ngại từ Apple cạnh tranh bộ đôi S8 ra mắt trước đó

Dù vậy, nếu thông tin bản vẽ này là chính xác thì đây chính là đối thủ “nặng cân” của bộ đôi flagship Samsung Galaxy S8Samsung Galaxy S8 Plus vừa ra mắt cách đây không lâu.

 Bachkhoashop.com (Theo Gizmochina)

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *